2024’te Çin’de 18 yeni çip fabrikası hizmete girecek: Büyümeye liderlik edecek

SEMI World Fab‘ın tahminine göre, yarı iletken plaka üretim kapasitesi 2024’te %6,4 artarak ayda 30 milyonun üzerine çıkacak. Ciddi hükümet fonlarından güç alan Çin’in, 2024’te toplam 18 yeni fabrikanın üretime başlamasıyla yarı iletken kapasite artışında dünyada ilk sırada yer alması bekleniyor.

Intel, TSMC ve Samsung artışta en büyük etkenler

Yonga plaka işleme kapasitesinde2023 yılında %5.5 artış ile 29.6 milyon aylık plaka üretimi (wpm) gerçekleşti. Büyümede Intel, TSMC ve Samsung’un yatırımları büyük etken oldu. Özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) uygulamaları yoğun talep ile büyümeye devam ediyor. 

SEMI, 2022’den 2024’e kadar 82 kadar yeni fabrikanın faaliyete geçmesini bekliyor.Sadece 2024 yılında 42 fabrikanın hizmete girmesi bekleniyor. Bu rakam 2023 yılında hizmete giren 11 fabrikaya göre önemli ölçüde artış olacağını gösteriyor. Bu yeni tesisler, 100 mm’den 300 mm’ye kadar çeşitli levha boyutlarını içeren olgun veya ileri teknoloji üretim süreçlerinden oluşacak.

Çin, hükümet finansmanı ve çip üreticilerine yönelik çeşitli teşviklerle desteklenen bu genişlemeye liderlik etmeye hazırlanıyor. 2023 yılında Çinli çip üreticilerinin kapasitesinin yıllık bazda %12 artırarak 7,6 milyon wpm’ye ulaştığı tahmin ediliyor. 2024’te ise %13 artarak 8,6 milyon wpm kapasitesine ulaşması bekleniyor. 2024 yılında Çin’de toplam 18 yeni fabrikanın faaliyete geçmesi bekleniyor. 

Tayvan ve Güney Kore Çin’i takip ediyor

Diğer bölgeler de küresel çip üretim kapasitesinin artmasına katkıda bulunuyor. Tayvan‘ın, 2023’te 5,4 milyon wpm kapasiteye ve 2024’te ise 5,7 milyon wpm’ye çıkarak yarı iletken kapasitesinde ikinci en büyük ülke olmaya devam edecek. Tayvan’ı Güney Kore ve Japonya takip edecek. Güney Kore’nin 2024’te 5,1 milyon wpm’ye ulaşması bekleniyor. Amerika, Avrupa, Orta Doğu ve Güneydoğu Asya da büyümeye hazırlanıyor ve her bölgede 2024’te birkaç yeni fabrika hizmete girecek.

2023’teki yavaşlamaya rağmen, DRAM ve 3D NAND dahil olmak üzere bellek segmentinin kapasitenin kademeli olarak artması bekleniyor. Otomobil çip segmentinde de 2024 yılında önemli büyüme gerçekleşmesi bekleniyor.